Hi-Fill Bond 5 ml FSM

Opis

Bond

Jednoskładnikowy, światłoutwardzalny system wiążący siódmej generacji.

Zastosowanie:

jako pełny self-etch – bez trawienia kwasem,

w trybie wytrawiania selektywnego,

uniwersalne zastosowanie,

rekonstrukcje bezpośrednie w klasach I - V,

inlay/onlay,

naprawa wypełnień kompozytowych i kompomerowych, wypełnień porcelanowych i pełnoceramicznych na podbudowie metalowej,

uszczelnianie bruzd,

odbudowa zrębu - jako warstwa wiążąca między zębiną a materiałem odtwórczym

cementowanie adhezyjne.

Zalety:

światłoutwardzalny i samotrawiący system wiążący, który nie wymaga oddzielnego wytrawiania szkliwa i zębiny,

kontrola wilgotności wymaga mniejszej precyzji niż w przypadku konwencjonalnych systemów całkowitego trawienia,

zapewnia wysoką adhezję do tkanek, zarówno szkliwa jak i zębiny,

kompatybilny z różnymi materiałami odtwórczymi,

usprawnia procedurę, ponieważ łączy funkcje wytrawiacza, primera i bondu,

prosta i szybka aplikacja – jeden preparat mniej kroków postępowania,

redukuje nadwrażliwość - trawi i zabezpiecza kanaliki zębinowe, co zmniejsza ryzyko bólu po zabiegu,

niska grubość filmu, zapewnia dokładna adaptację między tkanką a wypełnieniem.

Opakowanie zawiera: Hi-Fill Bond 5 ml FSM.