Gniazdo usb typ C 5A szybkie złącze montażowe PCB SMD SMT THT 16pin złocone

Opis

Gniazdo USB typ C - 16 pin (model 16)Wersja 16 pin (TYPE-C 16P, pojedynczy rząd, SMT + THT, prąd do 5 A)Wymiary :Szerokość obudowy: 8.94 ± 0.20 mmDługość obudowy: 7.30 ± 0.20 mmWysokość obudowy: ok. 3.35 ± 0.15 mmSzerokość otworu USB-C (zewnętrzna): 8.64 ± 0.05 mmSzerokość części metalowej złącza: 8.34+0.06-0.02 mmWysokość otworu USB-C: 2.56 ± 0.04 mmOdległość od krawędzi PCB do padów SMT: 0.50 mm (Pitch 0.50)Szerokość obszaru padów SMT: 6.40 ± 0.05 mmOtwory montażowe THT: sloty o długości 2.00 mm (2×) i 1.70 mm (2×), szerokość ok. Ø0.90 mm, dodatkowo 4 otwory prowadzące Ø0.20 mmRozstaw osi skrajnych otworów THT: 8.64 ± 0.05 mmWysokość złącza nad płytką PCB: ok. 3.26 ± 0.10 mmSpecyfikacja materiałowa :Obudowa (Housing): LCP + 30% włókna szklanego, tworzywo wysokotemperaturowe zgodne z UL94 V-0 (samogasnące).

Styki (Contacts): wysokoprzewodzący stop miedzi C7025, grubość ok. 0.15 mm.

Przednia osłona (Front Shell): stal nierdzewna SUS304, grubość ok. 0.30 mm.

Płyta środkowa / ekranująca (Mid Plate): stal nierdzewna SUS301, grubość ok. 0.15 mm.

Waga 0.5gStyki : Warstwa podkładowa: nikiel min. 50 µ".

Obszar funkcjonalny kontaktu: złocenie (Au ok. 1 µm) zapewniające niską rezystancję i wysoką trwałość połączenia.

Obszar lutowniczy: powłoka cynowana zgodnie ze specyfikacją producenta, zoptymalizowana pod lutowanie SMT.

Parametry mechaniczne (Mechanical Performance) :Siła wkładania (Insertion Force, całość złącza): 5–20 N (ok. 0.5–2.0 kgf) – przed i po teście trwałości.

Siła wyjmowania (Removal Force, całość złącza): 8–20 N (ok. 0.8–2.0 kgf) przed testem; 6–20 N po teście trwałości.

Trwałość (Durability): 10 000 cykli podłączania/odłączania.

Parametry elektryczne (Electrical Performance) :Prąd znamionowy: do 5ARezystancja styków (LLCR – Low Level Contact Resistance): 40 mΩ maks. (wartość początkowa), 50 mΩ maks. po testachRezystancja izolacji: 100 MΩ (minimum)Wytrzymałość dielektryczna: 100 V AC R.

M.

S.

Reflow Soldering (IR Reflow)Maksymalna temperatura na PCB podczas lutowania SMT (szczyt profilu): ok. 260 °C (±5 °C), zgodnie z profilem lutowniczym producenta.

Test lutowności: pokrycie lutem ≥ 95% powierzchni.

Parametry środowiskowe (Environmental Performance) :Zakres temperatur pracy: –30 °C do +85 °CTest mgły solnej: co najmniej 48 godzinPinout : Wyprowadzenia (16 pinów w jednym rzędzie):Pin 1 – GND (A1)Pin 2 – A2Pin 3 – A3Pin 4 – VBUS (A4)Pin 5 – CC1 (A5)Pin 6 – Dp1 (A6)Pin 7 – Dn1 (A7)Pin 8 – SBU1 (A8)Pin 9 – VBUS (A9)Pin 10 – A10Pin 11 – A11Pin 12 – GND (A12)Pin 13 – GND (B1)Pin 14 – B2Pin 15 – B3Pin 16 – VBUS (B4)W ofercie posiadamy również inne gniazda do montażu w wersji USB C oraz MicroZdjęcie realne