Obudowa stojąca HXS300 3-12 PH1 IP65 kl.I (800x1850x300) cokół 100mm z wyposażeniem na 360 modułów
Opis
Zestaw komponentów do obudowy systemowej HXS300 3-12 PH1Zestaw przeznaczony do budowy rozdzielnicy elektrycznej w obudowie stojącej o szerokości 800 mm i głębokości 300 mm. Komponenty pochodzą z systemu SOLID GSX marki ETI Polam, zapewniającego wysoką jakość, trwałość oraz zgodność z normami bezpieczeństwa.
Opis elementów zestawu:Obudowa stojąca pusta HXS300 3-12 PH1 (800x1850x300 mm) z cokołem 100 mmObudowa wykonana ze stali malowanej proszkowo w kolorze RAL7035. Klasa szczelności IP65 oraz odporność mechaniczna IK10 zapewniają ochronę przed pyłem, wilgocią i uszkodzeniami mechanicznymi. Przeznaczona do montażu aparatury modułowej w instalacjach przemysłowych i komercyjnych.
Uchwyt wkładu z regulacją UW-BCR 3Element umożliwiający precyzyjne pozycjonowanie wkładu w obudowie. Kompatybilny z obudowami o głębokości 300 mm.
Osłonki pionowe boczne CP-BV 12 (lewa i prawa)Osłony o wysokości 1800 mm, wykonane ze stali malowanej proszkowo. Chronią wnętrze obudowy przed czynnikami zewnętrznymi i uszkodzeniami mechanicznymi.
Osłonki poziome niedzielone CP-BHS 3 (górna i dolna)Osłony o szerokości 750 mm, zapewniające estetyczne wykończenie i dodatkową ochronę górnej i dolnej części obudowy.
Wspornik pionowy 2-pozycyjny typ A WP-A 12 (lewy i prawy)Element konstrukcyjny o wysokości 1800 mm, umożliwiający montaż aparatury w dwóch pozycjach. Wykonany z metalu, odporny na uszkodzenia i korozję.
Osłona modułowa CP 3-1 M (36 modułów, 750x150 mm)Osłona wykonana ze stali, malowana proszkowo. Umożliwia plombowanie i szybki montaż aparatury modułowej.
Szyna montażowa TH-S 3 (DIN 35/15, długość 715 mm)Stalowa szyna o grubości 1,5 mm, ocynkowana. Przeznaczona do montażu aparatury modułowej. Odporna na uszkodzenia mechaniczne.
Element mocujący LG-V SETZestaw montażowy ze śrubą M5, umożliwiający stabilne mocowanie osłon i szyn. Wysoka jakość wykonania zapewnia trwałość i bezpieczeństwo instalacji.
Osłona pełna CP 3-1 F (750x150 mm)Element maskujący, stosowany w miejscach niewykorzystanych modułów. Zapewnia estetyczne wykończenie frontu obudowy i dodatkową ochronę.